本篇文章给大家谈谈欧洲电子芯片交易平台，以及30多年来改变芯片行业的重大并购交易对应的知识点，文章可能有点长，但是希望大家可以阅读完，增长自己的知识，最重要的是希望对各位有所帮助，可以解决了您的问题，不要忘了收藏本站喔。

本文目录

1. cis芯片相关上市公司
2. 30多年来改变芯片行业的重大并购交易
3. 中芯国际是哪个国家的

一、cis芯片相关上市公司

(本报告及更多优秀报告请访问未来智库“链接”。)

1.CIS芯片是最终产品的核心组件。

传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。CCD传感器主要用于单反相机和工业应用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低，广泛应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。

CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。CIS芯片通过将光信号转换成电信号来捕获图像信息。摄像头产品一般分为三个核心部件，分别是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。其中，CIS芯片是相机产品中价值占比最大的关键部件。根据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的价值约占50%。

1.2第一次技术变革：3360背照式取代了前照式

CIS工业的第一次技术变革是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次通过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接收并转换成电信号。由于金属电路会影响光线，最终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果明显不如BSI方案。

在BSI背照式方案中，改变了金属电路和光电二极管的位置，光线依次通过片上透镜、滤色器和光电二极管，消除了金属电路对光路的干扰，受光量和受光效率会显著提高。

2009年是BSICIS量产的第一年。索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI解决方案开始大规模商用。得益于显著的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9%快速提升至2015年的70%。

1.3第二次技术变革：堆叠而非背照式

CIS芯片技术的第二次革命是堆叠技术方案取代了背照式方案。本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大增加了图像感测单元在芯片面积中的比例。

堆叠技术方案的发展趋势是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处理晶片。在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处理晶片。堆叠技术的应用提高了CMOS图像传感器的高速拍摄能力，其处理速度比传统图像传感器高4倍。

技术变革的推动者是索尼。索尼在2012年发布了首款双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMORRS”。图像传感单元和逻辑控制单元分别制作在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。

2017年，索尼在ISSCC大会上发布了首款三层堆叠CIS芯片。索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一起。这款CIS芯片实现了1930万像素，单个像素面积为1.22x1.22um，片上集成1GbDRAM内存。这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢动作回放。

堆叠技术极大地增加了单个感测单元中像素层的面积比。在传统方案中，像素层仅占据芯片表面的60%。通过使用堆叠技术，像素层的面积比可以增加到90%。随着像素层面积比例的增加，CIS芯片的物理尺寸明显下降。堆叠式CIS(StackedCIS)具有优异的性能，在量产中已应用于高端应用，并逐渐向低端应用扩散。

顶配机型的摄像头配置分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。近几年iPhone的像素值是1200万像素。

从华米OV国内四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌差异化的核心点。

小米是48M的忠实粉丝，在千元机价格段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头配置。总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。

华为在2000元价位段推出了48M摄像头配置。Nova5ipro的后置配置采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置配置采用3200万像素摄像头。

4800万手机在安卓阵营迅速普及。安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。

2.3 48M成为旗舰机中的主流配置。

2.3.148M摄像头用户体验提升明显，在安卓手机阵营迅速普及。

48M相机拍照的用户体验明显提升。用户可以通过拍照获得4800万像素的高分辨率照片。通过放大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。

OPPOReno、vivoX27(高配版)、魅族16s、华为nova4、荣耀V20、红米Note7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米

48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较差情况下，4个小像素点合成为一个 1.6微米的大像素点，输出 1200万像素的高品质图像。在光线条件较好的情况下，48M摄像头输出 4800万像素的高分辨率图像。

2.3.2 48M市场:索尼、三星、豪威三家独占

目前 4800万像素 CIS芯片全球仅有三家厂商具有供应能力，分别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。索尼及豪威的 4800万像素具有硬件直出图像的能力。而三星的 GM1不具备硬件直出 4800万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略差。

48M产品主要在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案，同时向中低阶手机市场渗透。2018年中国大陆市场 24M产品出货量约为 1亿颗。我们产业链调研了解到国内主流品牌对 48M产品的趋势认同度较高，预计在 2019年全年 48M国内市场出货量将达到1.5亿颗。以单颗 7美金测算，国内 48M摄像头芯片市场规模约为10.5亿美金。

2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起

2019年是三摄普及的大年。安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo均推出了后置三摄手机。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃。面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进入三摄时代。

三摄主流配置为主摄像头长焦光学变焦镜头超广角镜头，通过切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。

三星 A9S的后置四摄手机。三摄的基本配置为“主摄广角长焦”的组合，四摄一般是在三摄的基础上增加“微距”、“虚化”或“3D”等功能摄像头。

2019年 2月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC展会上发布了 Nokia 9 PureView手机。Nokia 9 PureView是全球首款五摄手机，手机搭载了 5颗 1200万像素后置摄像头。面向中高端市场，定价为700美金。

2.4.3三摄推动 CIS芯片用量大幅增加

三摄有望复制双摄快速渗透的过程。双摄自 2016年开始渗透以来，经过 3年时间实现在中低阶手机的全面普及。对消费者而言，三摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清”的多重需求。

我们预计三摄在 2019年渗透率将达到 15%，今年三摄手机出货将达到 2.3亿台。华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型向中低阶机型推广。

三摄推动 CIS芯片用量大幅增加。随着三摄的普及，单个模组的 CIS芯片用量达到 3颗，相比双摄CIS芯片用量增加 50%。

随着三摄的普及，手机应用 CIS芯片需求在 2019年开始成长提速，预计到 2022年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50亿颗，相比 2018年增长47%。

手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等，中游元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS芯片、手机模组组装四大环节。

CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是 CCM组装和镜头。根据 Yole的统计，2018年摄像头产业总产值为 271亿美元，预计 2024年会达到 457亿美元。摄像头价值链中，CCM组装、镜头生产以及 VCM产值占比分别为 31%、15%、9%。

滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提升拍照品质。国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。

手机镜头生产市场，大立光一直保持着行业龙头地位。2015年大立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在当时舜宇光学科技仅仅占据了 9%的市场份额，排在所有厂商第二的位置。直到 2018年，舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。

音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和中国，龙头生产厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三美达、比路等。

音圈马达保持快速增长趋势。2014年，全球手机音圈马达消费为 10.8亿颗，而国内能够提供的产量为 6亿颗。预计到 2020年，全球的额手机音圈马达 28亿颗，而国内的产量也已经提高到了 16.8亿颗，增长了 186%。

手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行业龙头地位。2019年 6月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个行业的 16.7%。而舜宇光学科技出货量为 43.2KK颗，占整个行业 16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。摄像头模组是在智能手机光学应用的核心应用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像头芯片等零部件的集成和封装能力。

3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额

根据 Yole Development数据，全球 CIS芯片(CMOS image sensor)产业在 2017年的产值为 139亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来五年仍将保持 9.4%的复合增长率。预计 CIS市场规模在 2023年达到约 220亿美元。

CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片市场主要份额。根据 YOLE最新报告数据，CIS芯片前三家厂商合计市占率达 73%。

日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS市场四成份额。索尼是苹果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。豪威前期主要聚焦于中端市场，市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略，加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。三星采用产业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头芯片等关键零部件为一体的生态体系。

三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星 LSI部门的一个产品线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。目前三星摄像头芯片市占率位居行业第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企业位于第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五，但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业应用，产品平均单价较高，但出货量较低。

CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献，手机应用产值占到了 CIS芯片 2017全球产值的67.86%。其次是消费类应用、计算机、汽车及安防应用，分别占到 CIS下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。

以晶圆口径统计，2017年全球 CIS芯片的产量242.2万片 12寸晶圆,折合月产量约为20万片 CIS芯片晶圆，相比 2016全球产量增加2.3%。

CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是 IDM(垂直整合制造)，以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片封测整个流程。二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表，企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工，然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。

在 CIS晶圆制造环节，全球前三大 CIS晶圆厂分别为 Sony、三星、台积电，产能分别占全球的 38%、20%、16%。国内中芯国际、华力微电子的 CIS晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。

3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5年高景气周期

CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部三家企业中，索尼及三星属于 IDM模式，豪威属于 Fabless模式。索尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积电、华力微电子、中芯国际生产。

多摄是手机光学创新的明确趋势。三摄即将成为主流配置，四摄、五摄时代不再遥远。面对多摄的明确趋势，头部CIS芯片企业启动了扩产计划应对。2018年，行业龙头厂商索尼对 CIS芯片业务的资本开支翻倍增长。索尼启动了 2个为期三年的资本开支规划，持续六年维持高资本开支态势。一期规划中，在 2018-2020三年将投入 450亿人民币用于扩充 CIS芯片产能。二期规划的投资力度与一期规划略有下降，但高强度投资的态势不变。我们认为摄像头芯片行业进入了高景气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。2019到 2024年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。

3.5三星启动转线，再次确认高景气

三星前期规划将 2条 DRAM产线转产。三星目前有 1条 CIS芯片产线，正在规划将 2条 DRAM生产线转为生产 CIS芯片。三星拥有 1条 CIS芯片专用产线，名称为 S4-Line。三星现有 CIS产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13线及 DRAM 11线转为 CIS芯片专用线，三星的产能将扩充到 12万片/月。

三星启动转线再次确认 CIS芯片高景气的趋势。行业头部两大厂商均一致预判行业需求高增长。DRAM芯片产业具有强周期性，目前已经进入降价周期。通过 DRAM转线为 CIS芯片专用线，三星能够回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节奏会是一个循序渐进的过程。

3.6借力 48MP普及趋势，豪威市占率有望快速上升

48MP摄像头在 2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。在 48MP摄像头传感器领域，豪威是全球范围三家量产厂商之一。

豪威科技 OV48B采用了 PureCel技术，能够提高摄像头灵敏度，以实现更加轻薄的设计。视频能力上，OV48B能够输出 4K 60fps、720P 480fps的慢动作视频。

在 48MP市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。IMX586与 IMX582的差异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只有 30fps。三星GM1与 GM2的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD对焦技术。

索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定位略有差异。在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有硬件直出 4800万像素图像的能力，而三星的 48MP产品并不具备硬件直出 4800万像素图像的能力。我们认为豪威借力 48MP普及趋势，将在主摄市场逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。

汽车摄像头增量应用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视摄像头。2016年全球汽车摄像头销售量为 1亿颗。自动驾驶趋势下，汽车摄像头用量剧增，至 2022年预计将保持25.6%的复合增速高速成长。到 2022年，汽车摄像头用量将超过 3.7亿颗。预计到2021年，汽车在 CIS芯片的市场占比将从目前不足 5%提升至 14%。

在汽车应用领域，安森美(ON semiconductor)是最大的厂商， 2017年销售额占到了全球市场的 44%。豪威科技是全球第二大汽车 CIS芯片厂商，2017年占到了全球市场的 25%。

近年新款汽车配置，各类摄像头应用数量明显增长。为迎合自动驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中均可选择或已配置前视摄像头。同样配置倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的 360环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。

4.2特斯拉 8摄像头方案引领 ADAS潮流

特斯拉自动驾驶系统经历了 4代，第一代 Autopilot 1.0的硬件配置采用单摄像头配置，另外配置了 1颗毫米波雷达和 12颗超声波传感器。在 Autopilot 2.0时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了 1颗前置毫米波雷达和 12颗超声波传感器。到 Autopilot 2.5/3.0时代，特斯拉保留了 8颗摄像头的配置方案。

特斯拉的 8颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。配置功能分别如下，3个前置摄像头(广角(60米)、长焦(250米)、中距离(150米);2个侧方前视摄像头(80米);2个侧方后视摄像头(100米);1个后视摄像头(50米)。

汽车应用领域，安森美是最大的 CIS芯片供应商，豪威科技次之。 2017年全球汽车 CIS芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比 44%，豪威科技占比 25%。

安森美的汽车摄像头业务来自于 2014年并购的 Aptina。Aptina专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车 CIS芯片供应商，产品广泛应用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。豪威是全球第二大汽车 CIS芯片供应商，在欧洲市场拥有绝对的领先优势，产品广泛应用于宝马、奥迪、大众集团等品牌车企。

豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲击。豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。

4.4安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21%

安防 CIS芯片用量在 2016年为 1亿颗，到 2022年预计将增长至 3.2亿颗以上，复合增速达 21%。安防领域摄像头目前 1080P已经成为主流，逐步向 2K/4K发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分辨率成为发展的必然趋势。

安防领域 CIS芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下等五家厂商，五家厂商合计占到了全球 85%的市场份额。2017年全球安防 CIS芯片销售额为 7.86亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。

5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上

韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。收购交易已经获得证监会审批通过，预计今年 8月实现收购股权交割。

豪威科技是全球第三大 CIS芯片供应商，是全球 CIS芯片技术领导者之一。豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强度，相继推出了 32M、48M等中高端CIS芯片产品。公司是全球 48M CIS芯片三家供应商之一，具备硬件直出 4800万像素图像的 CIS芯片产品能力，技术仅次于索尼。我们认为 48M产品有望打开公司在中高端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。目前公司全球市场份额约为 11%，市场份额扩张空间广阔。在中美贸易摩擦背景下，豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。公司 48M产品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放量销售。

韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源管理 IC等方向占据国内领先位置。华为美国禁运事件之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。

我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“推荐”评级。一是公司在 CIS芯片领域将逐步向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务加快国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。三是韦尔与豪威并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。

5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商

公司是全球领先的 CIS芯片封装供应商。其封装核心技术平台延展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。公司起家于 CIS图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP先进封装技术。近年来，公司不断拓展技术应用领域，封装产品已经实现从 CIS图像传感器应用向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。目前公司约 7成营收来自 CIS产品贡献，约15%来自 MEMS传感器贡献，约15%来自指纹识别芯片贡献。从下游客户来看，公司在消费类电子领域打磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系，接下来在汽车电子应用领域、工业类应用领域将持续发力，打开新的市场空间。汽车电子领域，公司汽车类传感器产品认证进展顺利，未来几年将以内生外延并举的方式快速推进业务发展。

公司在 19年 1月收购光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing光学短板。晶方本身具有较强的晶圆级封装能力，结合 Anteryon的 WLO及DOE光学能力，公司有望在 3D Sensing打开新的成长空间。

公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋势。光学滤光片是公司利润贡献主力，在 2018年为公司贡献了 86%的营收。公司在滤光片领域积累深厚，是 3D Sensing产业链滤光片环节主要供应商。5G到来，AR/VR应用终端有望进入快速放量销售阶段，进一步打开滤光片新的成长空间。

5.4舜宇光学科技:国内领先的摄像头模组及镜头厂商

公司主要产品包括三大类，一是光学零部件，主要包括玻璃/塑料镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，主要包括手机相机模组及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光学仪器，主要包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以数字工厂解决方案为目的的智能科技业务。

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CIS（独联体国家）一般是指独立国家联合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前苏联大多数共和国组成，进行多边合作的独立国家的一个联合体，他的简称“独联体”。独联体成员国包含有：俄罗斯联邦、白俄罗斯共和国、摩尔多瓦共和国、亚美尼亚共和国、阿塞拜疆共和国、塔吉克斯坦共和国、吉尔吉斯斯坦共和国、哈萨克斯坦共和国、乌兹别克斯坦共和国等国。

二、30多年来改变芯片行业的重大并购交易

英伟达（Nvidia）如果成功以400亿美元收购Arm，预计将对芯片世界产生重大影响，但要完全理解这一交易的影响还需要很多年。

由于多种因素，预计未来几年会出现更多此类交易，对于拥有创新技术的初创公司的收购兴趣增加，以及从股市筹钱更加容易都是重要原因。此外，还有许多新兴市场正在逐渐升温，比如5G、边缘计算、AI/ ML以及自动驾驶汽车的持续发展。

短期内，大多数行业的并购受新冠疫情的影响，但这不会持续下去。收购是实现规模增长以及完善公司产品的最快方法，也是快速吸纳人才的方法。

Nvidia收购Arm的交易，是全球最大的GPU供应商与第一大移动处理器IP供应商的结合，将帮助Nvidia的业务范围从数据中心扩展到了边缘和终端。这笔交易也有助于两家公司将自己定位在边缘计算的不确定但新兴的世界中，在这个世界中，高度专业化的设备和服务器用于预处理或完成大量数据的处理。此外，Arm拥有广泛的生态系统。

“作为一家合并公司，我们可以做很多事情。增加的投资将使我们能够积极推动数据中心的发展，并将已经在数据中心中大量应用的AI推广到各个角落，并到达边缘。” Arm首席执行官Simon Segars说：“英伟达拥有大量的IP产品组合，可用于构建芯片、产品和系统。我们向全球半导体行业授予IP许可，并围绕此建立了一个生态系统。因此，我们将拥有更多的IP许可给客户。”

目前，Nvidia对Arm的收购交易还要通过各国监管机构的审查和批准。据熟悉并购交易的几位业内人士称，德州仪器（Texas Instruments）在2000年以76亿美元的价格收购Burr-Brown，这似乎是一项轰动的交易，但事实证明，这一收购的结果比最初的预期要局限得多。

两家公司的合并增强了TI在模拟技术领域的能力，并加强了公司的业务重点，但对整个行业的影响却不那么明显。TI 2011年以65亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor）的情况也是如此。

相比之下，ADI公司在2017年以148亿美元的价格收购了Linear Technology，并以210亿美元的价格收购了Maxim Integrated，使其成为TI强大的竞争对手，TI数十年来一直主导着模拟领域。ADI的收购让这个利润丰厚的市场，迎来了更多的价格和性能竞争，也为初创公司带来了机会。

“英特尔对Mobileye的收购可能具有重大意义。” Segars说：“ Broadcom（博通）被Avago（安高华）收购也是一笔重要的交易。人们谈论半导体整合已经很长时间了，这也确实正在发生。如果绘制这些公司市值的图表，就会发现长尾巴，这确实很有趣。ADI收购Maxim是另一回事。由于COVID-19，收购的进度要慢一些。对于从未有过交集的公司而言，很难融合在一起。Maxim和ADI有长期的合作关系。Arm、Nvidia和Softbank也彼此熟知。”

EDA和IP领域的并购超过芯片行业其他领域

EDA的收购交易数超过了芯片行业的任何其他领域，不过EDA行业的大多数收购规模都相对较小。然而，三大EDA公司如果没有收购推动其增长，就永远不会成为三大巨头，而且芯片业不太可能会像以前那样发展。仅Synopsys就完成了100多次收购。Mentor已经完成了70多次并购，而Cadence已经完成了50多次。（这个数字并不精确，因为有些是资产的分拆和收购，而不是整个公司。）

“许多产品属于增量产品，从技术上和经济上都有所提升。我们非常大的收购的交易之一是Avant，Synopsys在那时建立了所谓的设计前端、综合、仿真、时序、功耗等。那时的后端是物理设计，它是布局布线和一些验证，是由不同公司完成的。”Synopsys董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示，

“在90年代后期，我越来越担心，从技术角度来看，设计和后端设计之间的相互依赖性将变得越来越强。这种情况发生在2000年左右，当时人们担心经济低迷带来的影响。事实证明，在2001年经济大萧条时，许多消费者打算减少开支。只有一家公司——Mentor介于这两者之间，因此我们认为有必要提升我们的能力参与这场竞争。”

正是Cadence开启了EDA行业的并购。“在EDA中引人注目的两个收购是Cadence-Gateway和Cadence-Tangent。”西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说，“随着世界正从原理图转向RTL，Gateway使Cadence进入了网关开发的Verilog业务，这推动了Verilog成为标准。虽然行业协会是VHDL，但Verilog处于领先地位。”

“同样重要的是Cadence对Tangent的收购。Tangent是一家门阵列路由器公司（最好的门阵列路由器公司），他们也开发了面向标准单元迁移的能力。更早之前，Mentor IC Station和Cadence从Solomon Design Automation出来的Virtuoso的前身，都提供相似的产品。今天的IC Station可能就是Virtuoso，只不过SCS（硅编译器系统）和Mentor的IC Station之间的内部争使他们陷入了完全停滞，为Cadence提供了机会。”

可以说，EDA行业中最重大的收购涉及2016年西门子（Siemens AG）对Mentor的收购。西门子是一家大型企业集团，也是欧洲最大的工业制造公司，这笔45亿美元的交易使西门子可以提供了从设计软件到完整的半导体流程的完整服务。

同时，也让Mentor成为了一家实力雄厚的公司，其资金规模远大于所有EDA公司的总和。从这个角度来看，2019年，西门子的收入超过1000亿美元。所有EDA公司的市值之和只是其中的一小部分。

IP公司也积极购买其他IP公司，Arm的增长至少部分也是来源于多年来的收购。一些EDA公司，特别是Cadence和Synopsys，也收购了许多小型的IP公司。

Arteris IP董事长兼首席执行官K. Charles Janac表示：“迄今为止，在IP领域，最重要的收购是Synopsys进行了一项将近10亿美元的业务，主要集中在外围I/O IP和PHY技术。英伟达对Arm的收购对于IP行业和半导体行业都是极为重要的。Nvidia试图成为下一代计算平台，与Intel和AMD直接竞争。因此，在Nvidia的支持下，也许Arm架构将成为SoC的下一个核心。”

关键是协同作用。“我曾经为Joe Costello工作，那时他担任Cadence首席执行官，他有几个有趣的想法。”Janac说，“这笔交易是很好的财务交易，但也必须能够有一些协同作用。如果将2两家公合并放在一起，它们的总和不应等于2或者2.5，应该为3或4。两家公司还需要在文化上兼容并积极地合作。Costello说的另一件事是，最好的交易是双方都对交易有些不满。如果有人真的很高兴，那可能就不算什么了。”

在处理器方面， Nvidia收Arm的意义不仅仅局限于某个方面。Arm的生态系统是如此广泛，以至于Arm处理器内核主导着从智能手机中的应用处理器到各种各样的便携式设备，当然，这不是收购唯一重要的意义。

AMD在2006年以54亿美元收购了GPU制造商ATI，从而使AMD在数据中心市场成为英特尔重要的竞争对手。“ AMD收购了ATI的图形业务，这使他们能够在与Intel兼容的CPU的基础上进一步发展CPU业务。”西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说。“ ATI是一家非常独特的公司。如果回顾历史，你会发现随着图形标准的改变，大约每10年就会出现一家新的图形公司。ATI是唯一延续了几代，并幸存下来的公司。”

在存储领域，一系列收购促成了美光的复兴。他说：“日立和NEC合并成为Elpida（尔必达），被美光（Micron）收购。这的确使美光科技保留了DRAM业务，今天全球有三大DRAM供应商，虽然美光公司是最小的，但那笔交易使他们拥有了足够的技术和竞争力，以及日本公司的影响力。”

IDC研究副总裁Shane Rau表示同意。他说：“美光收购尔必达使他们迈过了门槛。现在有三大内存公司，这对于它们在DRAM中具有足够的供需是必要的。我们预计NAND市场也将出现整合。”

不过，并非所有宣布的收购都能实现。审查过程可能会产生令人意外的结果，而且政府可能认为国家受到威胁。过去，主要是美国政府负责终止或推迟重大交易，但中国等其他国家开始发挥其市场力量，中国否决了高通公司的440亿美元收购NXP的计划。

“由于富士通收购交易的失败，美国国家半导体收购了仙童半导体。”Rhines说，“这笔交易意义重大，因为美国国家半导体数十年来一直将其研发投资降至最低，而Don Brooks（当时的总裁兼首席执行官）领导下的仙童半导体开发了出色的新技术。它使美国国家半导体焕发出了新的生命，因为一家将研发投入最小化和运营卓越最大化的公司收购了一家研发投入最大化的公司。”

美国政府在另外两项间接影响芯片产业的交易中也发挥了重要作用。第一项涉及1956年IBM签署的同意法令，当时该法令旨在限制IBM捆绑服务、软件和大型计算机的，被称为“市场篮子”的垄断定价。

IBM是当时唯一提供这三个功能的公司，而且由于当时的平台也是行业的标准，所有软件都必须与IBM的设备兼容。因此，IBM利用其市场影响力使用低价策略与这三个细分市场中的任何一个竞争对手竞争。

到1980年代初期开始PC时代时，IBM仍主要通过大型机和微型计算机来赚取收入，其高管的观点是，PC只是一种玩具。因此，IBM的想法是，与其再次扼杀市场竞争者使自己面临政府的更多干预，不如与英特尔和微软签署交易，而不是试图拥有所有技术。

美国政府还于1982年中断了贝尔系统的交易，让另一项交易达成。AT&T放弃了对贝尔运营公司的控制，而贝尔运营公司又被拆分为地区运营公司。贝尔实验室（Bell Labs）与联邦政府合作开展了大量工作，当时贝尔实验室是全球主要的研发部门之一，与IBM不相上下。贝尔实验室在1947年发明了第一个晶体管，这是成为Linux基础的Unix操作系统，也是第一个光路由器。

贝尔实验室于2006年作为朗讯（Lucent）的一部分出售给了阿尔卡特（Alcatel），这是分拆的一部分，在2016年又被诺基亚收购。同时，GlobalFoundries在2015年收购了IBM的微电子业务。这两项收购终结了两个最大的半导体研究业务。

尽管IBM仍在为AI系统进行芯片研究，但在美国，公司以及公司/政府资助的半导体研究，尤其是通信和计算研究的全盛时期已经结束。

各国政府也阻止了芯片行业的其他交易。美国外资投资委员会（CFIUS）阻止了清华紫光集团在2018年以230亿美元的价格收购美光的交易。美国司法部还阻止了Applied Materials（应用材料公司）和TEL（东京威力科创）在2015年的93亿美元合并。

Nvidia并购Arm的交易仍然是半导体行业规模最大的交易，尽管数量不多。Avago以370亿美元的现金和股票收购了Broadcom。不过，值得注意的是，似乎有一个可接受的上限。

IC Insights的高级市场研究分析师Rob Lineback表示：“几年前，我们确定半导体并购协议（不包括与系统级和软件业务相关的交易）已达到约400亿美元的上限。高通公司未能以440亿美元收购恩智浦的交易在2018年7月被取消，因为中国在贸易战中一直推迟批准该交易。美国博通以1210亿美元的对高通的恶意收购报价（后来降至1170亿美元）被阻止，是因为担心该国在蜂窝通信技术领域的领导地位的丧失。”

尽管有足够的资金和公司参与的意愿，但规模仍然很重要。“由于大型交易的高价值，更多国家之间的贸易保护主义抬头以及贸易摩擦的加剧，大约400亿美元似乎已成为半导体行业可行的收购规模限制。” Lineback说，

“地缘政治环境和贸易战可能会继续限制半导体并购的规模。但是，Nvidia的400亿美元协议违反了这一假设上限。Nvidia与Arm的交易不仅影响了IC行业许多领域的主要参与者，而且似乎也是对当今地缘政治下芯片并购限制的考验。”

在中国，也有对收购交易的股份限制。非本土公司要建立合资公司，需要由中国合作伙伴公司拥有股份子公司51％或更多股份。IDC的Rau说：“这笔交易使Arm剥离了Arm China 51%的股份，意义重大。这是将知识产权带到中国的几笔交易之一。MIPS向中国开放，RISC-V也向中国开放。”

新收购将如何改变芯片行业还有待观察，但是摩尔定律的放缓，以及芯片设计向更异构的方向发展以及对处理和智能需求的推动力，正在改变着芯片行业的动态。

“我们似乎正在进入半导体行业的新阶段，在1970年代和1980年代，通常与大型半导体公司进行纵向集成，这些大型半导体公司开发自己的处理器内核、EDA工具、有时甚至还包括处理设备。” Codasip的高级市场总监Roddy Urquhart说。

“到1990年代，这种情况已经被诸如德州仪器和西门子半导体（于1998年分拆）之类的公司所打破，放弃了内部EDA工具，转而采用商业工具。在同一时间范围内，包括Arm、MIPS、ARC和Tensilica在内的IP公司应运而生，以提供内部内核的替代方案。到2000年，世界上大多数公司都依靠三大EDA公司和Arm来满足大多数设计工具和IP需求。在同一时间范围内，我们看到了纯晶圆代工厂的出现和无晶圆厂半导体公司的增长。凭借稳定的商业环境，全球IC设计在许多地区得到了发展，特别是在中国和印度。”

更多的并购让市场在不同的地区进行重组，采用新技术以及需要在更多地方处理更多数据的需求，将会有更多的收购，但是速度如何尚不清楚。雷锋网

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三、中芯国际是哪个国家的

是中国的。中芯国际控股有限公司，注册成立于2015年7月28日[1]，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。

中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

2020年7月，2020年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。

中芯国际已在上海建有一座300nm芯片厂和三座200nm芯片厂，在北京建有两座300nm芯片厂,在天津建有一座200nm芯片厂，在深圳有一座200nm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300nm芯片厂。中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。

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