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本文目录

1. Cadence详细资料大全
2. 碳库eco2是不是骗子

一、Cadence详细资料大全

铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软体公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程式方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网路工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制积体电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬体仿真建模等。其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。

9、Fill shape铺铜介绍及操作嵌入式系统的训练

22、Constraint manger使用介绍

35、课程总结就测试产品介绍 1、板级电路设计系统包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT& Unix）* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT& Unix）* AllegroExpert专家级PCB版图编辑工具（NT& Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA/ CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计这一块的产品主要是套用于网路方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有license，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用matlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。 Alta主要有下面的一些Package:*SPW(Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模组化设计、仿真和实现的环境。它的通常的套用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网路设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬体结构联合设计和硬体综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。* HDS(Hardware Design System)硬体系统设计系统它是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。* Mutimedia多媒体（Multimedia Design Kit)我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很快的生成一个多媒体的套用环境。它可以进行多媒体套用的设计，包括电视会议系统、数位电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。*无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment)无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136标准的信号处理算法。在完成硬体结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程式（testbench）。* IS-95无线标准系统级验证* BONeS网路衉议分析和验证的设计工具。这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网路的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速快取和记忆体和汇流排、通信处理方法的套用模型。* G、VCC虚拟衉同设计工具包它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的license和部分bin代码也没有提供。 3、逻辑设计与验证（LDV）设计这部分的软体大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象已经很普及了。^-^这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopsys还是居多。首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设计来进行描述，生成hdl代码。然后，可以用 Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模组的功能和设计的debug。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog)(VHDLCover/for VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合后的时延估计（SDF档案）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是一个大的模组的话。而且在综合的时候，写综合限制档案也是很麻烦的，要求很多次的反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是可以的。 LDV包括的模组有下面的这些东西：* verilog-xl仿真器* Leapfrog VHDL仿真器支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。* Affirma NC Verilog仿真器其主要的特点是适合于大系统的仿真。* Affirma NC VHDL仿真器适用于VHDL语言的仿真。* Affirema形式验证工具--等价检验器* Verifault-XL故障仿真器感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试晶片的可测性设计的。* VeriSure代码覆盖率检查工具* Envisia Build Gates综合工具 Ambit的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing会比synopsys要好。在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.9ns,布局布线和最佳化后的时间是5ns。可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间可以比较一下他们的综合特性。 4、时序驱动的深亚微米设计这部分是底层设计的软体。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重复的流程的。在以前的设计流程中(.6um及其以上)，一般情况下对于连线延时是可以不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一下，小设计的话，多半是可以通过的。很多软体都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是深亚微米设计的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软体)等在它们的综合过程中都加入了这样的考虑。 candence的软体中，有SE和design planner两个主要的软体来进行时序驱动的设计,Cadence的这块的软体推出很早，可惜就是更新比较慢，象avanti公司的软体都把布局布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence在底层还没有什么创新的地方，还是几年前的模样。 5、全定制ic设计工具* Virtuoso Schematic Composer: IC Design Entry它是可以进行混合输入的原理图输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。* Affirma Analog DEsign Environment这是一个很好的混合信号设计环境* Virtuoso Layout Editor版图编辑它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。* Affirma Spectra高级电路仿真器和hspice一类的仿真器。* Virtuoso Layout Synthesizer直接的layout生成工具，小规模设计环境* Assura验证环境，包括diva* dracula验证和参数提取包* ICCragtsman布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。底层软体 Cadence的底层软体有下面这些：逻辑设计规划器这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。物理设计规划器物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。* SE(Silicon Ensemble)布局布线器 se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软体的接口。* PBO Optimization基于布局的最佳化工具* CT-GEN时钟树生成工具* RC参数提取 HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算* Pearl静态时序分析 Pearl除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。* Vampire验证工具软体管理最佳化为了更好的管理与调度正版软体的license问题，Lanmantech公司花费五年时间从事软体license监控管理研究，在license管控领域积累了深厚的技术经验。其研发的LMTLicManager软体集中监控管理系统，可以提供全面具体的license数据统计报告、license使用分析、license自动回收释放、license分组调度、license外借及license优先授权等功能。它的解决方案已被多家世界500强企业所采用，可以为企业节省许可证费用30%以上。揭开面纱全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）推出了一种新的整体式矽实现方法，推动晶片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。和半导体和系统企业传统上在达到矽实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。矽实现这一术语是指将设计变为矽片所需要的所有步骤，它是EDA360行动的重要组成部分。 Cadence®这种新的方法着力提供满足三个方面要求的产品和技术，以获得决定性的矽实现道路，这三个方面是：统一的设计意图、设计抽取和设计收敛。晶片和系统制造商所面临的最大技术和商务挑战是：混合信号、低功耗、十亿门/十亿赫兹、验证、SiP和协同设计、整体效率和指标。满足了以上三项要求的设计，能为这些制造商带来明显和可量化的效率、可预测性及盈利能力的提升。随着在整个公司的矽实现产品组合引入新技术，Cadence®向前进了一大步，确保其和即将推出的产品满足这三项关键的要求，并且可以纳入到整体的流程中去。就意图而言，新的功能使模拟、物理和电气约束能驱动数字内容到混合信号流程中，反之亦然。提取方面，设计团队可以为系统级封装和立体IC设计创造出一个裸片抽象。而对于设计收敛，Cadence在逻辑设计、验证和实现之间建立了新的物理、电气和功能联系，在设计流程中提供了更好的收敛，缩短了ECO周期。更多详细信息，可在此下载矽实现白皮书。“这是我见过的Cadence最好的方法，”EDA首席分析师Gary Smith表示，“Cadence不断明确其战略，引进人才，并使人才绩效和战略性的EDA360目标挂钩。这样做的目标是打破单打独斗的局面，使公司各部门能通力合作。他们正在努力实现很多其他EDA公司尝试并失败的事。”“在当前复杂的设计和市场压力条件下，晶片开发企业急需在效率和盈利能力方面取得重大提高，但是，仅仅把一大堆不同公司的工具拼凑在一起是不可能实现这个目标的，”Cadence矽实现产品集团主管研发的高级副总裁徐季平表示。“我们的研发团队一直致力于建立能满足统一设计意图、设计抽取和设计收敛要求的工具，我们将来发布的产品还将继续满足这些核心要素。最终，我们希望提供多个无缝的、端对端的设计流程，它们内在的高效率将给客户带来明显的市场优势。”大学计画据悉，全球最大的EDA软体提供商cadence公司，正在积极地与国内一些著名理工科高校展开合作，以成立联合实验室的方式，积极推进其大学计画。已经达成合作协定的高校包括：北京工业大学、苏州大学、华南理工大学等（下图为cadence中国区经理熊文、科通集团cadence产品经理王其平与华南理工大学及苏州大学部分领导出席联合实验室的挂牌仪式）。华南理工——Cadence联合实验室 Cadence公司（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）是一家世界领先的EDA（电子设计自动化：Electronic Design Automation）工具软体公司，总部位于美国加州。其完整的产品链条，可服务于电子行业的全部环节，提供从IC设计到PCB设计的全流程工具支持。在世界范围内，市场份额遥遥领先于其它竞争对手。一大批电子行业的明星企业，如苹果、三星、惠普、戴尔、爱立信、华为……等都是cadence公司的客户。

Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额，而中国这样一个电子制造大国正在从中国制造朝中国设计迈进，中国市场的潜力被越来越多的国际跨国公司所重视。Cadence和高校的合作，正是顺应中国在设计发展的趋势，致力于培养未来的设计人才，同时弥补早期在教育市场的不足！

在教育市场，EDA工具的选择通常带着先入为主的性质，学生在校期间选择某个工具进行学习的经验，会对其以后进入工作选择使用哪个工具产生重要影响。Cadence公司在此前中国的教育市场上，显然没有捷足先登，而被另一个EDA公司占领了较大份额。虽然在国内的大学计画上失去了先机，但凭借其领先的产品优势，通过和国内一些高水平高校合作，也可以走出和其它公司的一条差异化之路。 Cadence对于一些高速、高密度板等高端设计有着自己独特优势，越是高端、复杂的设计要求，Cadence的产品就越能彰显其特点。所以，通过和国内一些具有较强科研实力的高校进行合作，共同完成一些高水平的科研项目，cadence有望在高端设计领域行使“教授母语”的优先权。从而为后期高端市场的增长和爆发进行必要的铺垫。不得不提的是，Cadence选择科通集团作为合作伙伴，是其市场战略中的一个值得期待的举措。科通集团是国内最大的元器件分销商，纳斯达克上市公司，不仅线上下业务拥有庞大的客户资源，而且其线上业务“科通芯城”，在上线短短两年时间，已成为国内最具影响力IC元器件电商品牌。Cadence选择科通，看中的正是科通线上线下强大的立体服务能力。同时，Cadence的这次大学计画正是在科通集团的积极推动下进行的。

二、碳库eco2是不是骗子

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