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本文目录

1. PCB在行业具体是指的是什么
2. 求PCB行业的专业英语,越全越好.
3. 有没有专门的PCB行业网站,B2B网站

一、PCB在行业具体是指的是什么

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。

在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。

单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。

随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。

印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

印制电路板在电子设备中具有如下功能：.

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

二、求PCB行业的专业英语,越全越好.

4、印制板电路：printed circuit board(pcb)

5、印制线路板：printed wiring board(pwb)

6、印制元件：printed component

8、印制板装配：printed board assembly

10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)

11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)

12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)

13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board

14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board

15、刚性印制板：rigid printed board

16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad

17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad

18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board

19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board

20、挠性印制板：flexible printed board

21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board

22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board

23、挠性印制电路：flexible printed circuit(fpc)

24、挠性印制线路：flexible printed wiring

25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、齐平印制板：flush printed board

29、金属芯印制板：metal core printed board

30、金属基印制板：metal base printed board

31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board

32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board

34、模塑电路板：molded circuit board

35、模压印制板：stamped printed wiring board

36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer

37、散线印制板：discrete wiring board

38、微线印制板：micro wire board

39、积层印制板：buile-up printed board

40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board(bum)

41、积层挠印制板：build-up flexible printed board

42、表面层合电路板：surface laminar circuit(slc)

43、埋入凸块连印制板：b2it printed board

44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)

45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board

46、载芯片板：chip on board(cob)

47、埋电阻板：buried resistance board

52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board

53、动态挠性板：dynamic flex board

54、静态挠性板：static flex board

55、可断拼板：break-away planel

57、挠性扁平电缆：flexible flat cable(ffc)

61、厚膜电路：thick film circuit

63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit

65、导线：conductor trace line

69、板边插头：edge-board contact

79、导电图形：conductive pattern

80、非导电图形：non-conductive pattern

3、覆金属箔基材：metal-clad bade material

4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate(ccl)

5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate

6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate

7、复合层压板：composite laminate

9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate

10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate

11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film

15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer

16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate

17、加成法用层压板：laminate for additive process

18、预制内层覆箔板：mass lamination panel

20、催化板材：catalyzed board,coated catalyzed laminate

21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate

22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film

26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film

27、覆盖层：cover layer(cover lay)

28、增强板材：stiffener material

29、铜箔面：copper-clad surface

30、去铜箔面：foil removal surface

31、层压板面：unclad laminate surface

36、纵向：length wise direction

37、模向：cross wise direction

39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)

40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper ccl)

41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：

bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、超薄型层压板：ultra thin laminate

50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates

51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates

3、印制线路布设：printed wire layout

5、可制造性设计：design-for-manufacturability

6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)

7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)

8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)

9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)

10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)

11、电子设计自动化：electric design automation.(eda)

12、工程设计自动化：engineering design automaton.(eda2)

13、组装设计自动化：assembly aided architectural design.(aaad)

14、计算机辅助制图：computer aided drawing

15、计算机控制显示：computer controlled display.(ccd)

21、逻辑模拟：logic simulation

22、电路模拟：circit simulation

23、时序模拟：timing simulation

25、布线完成率：layout effeciency

26、机器描述格式：machine descriptionm format.(mdf)

27、机器描述格式数据库：mdf databse

28、设计数据库：design database

30、优化（设计）：optimization(design)

31、供设计优化坐标轴：predominant axis

35、中间文件：intermediate file

36、制造文件：manufacturing documentation

37、队列支撑数据库：queue support database

38、元件安置：component positioning

39、图形显示：graphics dispaly

42、矩形填充：rectangle filling

47、层次设计：hierarchical design

48、自顶向下设计：top-down design

49、自底向上设计：bottom-up design

52、设计规则检查：design rule checking

55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis

57、目标函数：objective function

58、设计后处理：post design processing(pdp)

59、交互式制图设计：interactive drawing design

61、工程图：engineering drawing

64、元件密度：component density

65、巡回售货员问题：traveling salesman problem

69、曼哈顿距离：manhatton distance

70、欧几里德距离：euclidean distance

75、逻辑设计自动化：logic design automation

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三、有没有专门的PCB行业网站,B2B网站

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