大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下半导体晶片交易平台排名的问题，以及和意法半导体简介及详细资料的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！

本文目录

1. 半导体界的隐世老人:德州仪器的得与失
2. 意法半导体简介及详细资料
3. 台湾半导体科技大突破!生物晶片 3 分钟快筛新冠病毒

一、半导体界的隐世老人:德州仪器的得与失

近年来，随着“中国芯”崛起，半导体就成为科技圈谈论的热门话题，其中不仅包括备受瞩目的国内半导体公司，世界上领先的半导体公司也成为了分析对较和吸取经验的对象。

市场研究公司IC Insights三月公布的《2019年麦克莱恩报告》中整理了2016-2019年世界半导体销售前十的公司。

通过图表，可以清楚地看到世界半导体是以英特尔、三星、台积电、高通为首并不断变化的格局，的确半导体行业就是一个没有硝烟的战场。

不过我们似乎更多地是去关注前几名之间的竞争，而忽略了榜首之后也是卧虎藏龙，其中就包括今天故事的主人公——徘徊于世界第八九名的半导体公司——TI德州仪器。

如今的德州仪器已经逐渐被大多数人遗忘，可要知道在德州仪器红火的时候世界上还没有英特尔和高通的名字。

在过去的89年中，德州仪器经历了太多不为人知的事情，这个名字不应被历史所遗忘，接下来五矩研究社带你揭开这个被时光尘封的名字。

与现在遍地硅谷出身的半导体公司不同，德州仪器的总部位于美国德克萨斯州达拉斯，原因在于第一次世界大战推动了全球对石油的需求，依托德克萨斯州得天独厚的石油资源，1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特一起创建了一个叫做“地球物理业务公司”（GSI）的公司，这就是德州仪器的前身。

一开始GSI主要业务是为石油工业提供地质探测，但由于石油开采量提升，石油行业出现供大于求的萧条期，到第二次世界大战期间，GSI开始扩大业务为美国陆军和海军生产国防电子产品。

借助国防合同，GSI实验室和制造部门(L&M)部门迅速超越了地理部门，电子业务也顺理成为公司的支柱产业。1951年公司重组并重命名为“通用仪器公司“，同一年再次更名为”德州仪器“（Texas Instruments,简称TI）沿用至今，而GSI成为新公司的子公司。

就这样GSI旗下的电子部门不仅独立门户，还将原来的母公司变为自己的一个部门，完成了华丽逆转。

这时对德州仪器来说，人生才刚刚开始。

1952年，德州仪器从西部电子公司那里以25,000美元的价格购买了生产晶体管的专利证书，开始制造和销售晶体管。

随后原来在贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔看到广告后回到了故乡德克萨斯，在德州仪器担任研究主任。1954年2月，戈登·蒂尔研制出了第一个商用的硅晶体管，同时德州仪器成为了当时唯一一个批量生产硅管的公司，不过这时的硅管还要比锗管贵得多。

另一边1955年，“晶体管之父”肖克利离开贝尔实验室并召集了八位年轻人一起创业，目标则是替代锗，将硅推向市场。但后来八位年轻人因受不了肖克利独裁统治集体跳槽并创办了仙童半导体，致使肖克利创业无果告终，怒称这八个人为“八叛徒”。

在“八叛徒”领导下，仙童半导体发明了“平面处理工艺流程”把硅晶体管的制造变得像印书一样简单、高效、便宜，使硅晶体管得以大量上市，从此世界开始告别锗走向硅晶体管时代。但仙童半导体事业成功的同时也威胁到了德州仪器的晶体管生意。

后来的一个夏天，德州仪器里一个新来员工的想法让德州仪器在和仙童半导体的竞争中重新取得先机。

1958年夏，就在德州仪器的其他员工正在享受公司为期两周的传统假期时，新入职的杰克·基尔比因没有攒够假期不得不在公司里加班，而就在这两周的时光里，基尔比突发奇想：“由很多器件组成的极小的微型电路是可以在一块晶片上制作出来的。“

1958年9月12日，基尔比把这个想法变成了现实，研制出世界上第一块集成电路，并凭借这项发明，2000年基尔比获得了诺贝尔物理学奖。

德州仪器研发出集成电路以后，仙童半导体也提出相应专利争夺集成电路的发明权，但因为仙童半导体使用的是硅晶片，而德州仪器用的是锗晶片，后来两项专利发明人共同成为了集成电路的发明人。

虽然德州仪器的半导体业务一开始遭到了仙童半导体的挑战，但与之后”八叛徒“再次出走导致仙童半导体落寞不同，德州仪器则开始了发明创造的新时代。

1954年制造第一台晶体管收音机；1967年发明了手持式电子计算器；同年发明了单片机，并于1971年在单片微处理器上获得了专利；1978年德州仪器还推出了第一款单芯片语音合成器，应用于一系列手持式教育玩具。

之后德州仪器的业务越来越大，产品也深入生活。在七八十年代出生的美国人心中，提起德州仪器，第一时间一定会想到学生时代的图形计算器。

随着电脑和移动互联网的兴起，德州仪器也曾将业务扩展到电脑微处理器和手机芯片，但现在留下来的却只有英特尔和高通，而德州仪器的名字好想从来没有出现过一样，是高通和英特尔太强？还是德州仪器做错了什么？

众所周知，英特尔的4位4004芯片是世界上第一个微处理器，8008是世界第一个8位处理器，但其实在英特尔8008之前，德州仪器就推出过一款8位处理器。

把英特尔和德州仪器联系起来的是一个名为计算机终端公司（CTC）的公司，这个由NASA前工程师Gus Roche和Phil Ray在1968年创立后，推出的第一款产品就是搭载着德州仪器芯片和英特尔移位寄存器的电传打印机Datapoint 3300。

到设计第二款产品Datapoint 2200时，CTC决定做一台电脑，最终德州仪器和英特尔都得到了为CTC打造单MOS芯片的订单。

因时间久远，目前对于这次交易流传着各种版本的故事，但唯一能确定的是，在这场基于同一订单的竞赛中，老牌半导体公司德州仪器仅用一年的时间就研发出了TMX 1795，抢先于当时还是初创公司的英特尔之前交货。

但CTC在验完货后并没有决定采用TMX 1795芯片，原因是由于TMX 1795本身存在大量未使用和浪费的空间，导致性能无法达到要求。

从上图可以看出TMX 1795要比英特尔4004和8008加起来都要大

到1970年，英特尔缓缓拿出产品向CTC交作业的时候，早已过了截止日期，最后彻底失去耐心的CTC不仅没有启用英特尔的芯片还放弃了对该芯片的专有权。

后来英特尔将这款芯片命名为8008，并于两年后将其商业化。

就这样德州仪器虽然比英特尔更早地推出8位处理器，但由于TMX 1795自身的局限性无法商用，反倒是被英特尔8008抢占了第一的称号。

之后英特尔根据8008又推出了8080、8086，不但顺利投入商用而且英特尔从8088开始还获得了IBM订单，再后来携手微软组成Wintel联盟，顺风顺水地霸占了PC处理器市场。

反观德州仪器的命运就没有英特尔那么幸运，不但再次抢先推出的16位处理器TMS9900因缺乏可兼容的外围芯片和软件而无法推行，后来还彻底放弃了家用电脑市场。

德州仪器不仅涉足过电脑处理器，其实还曾是移动芯片的王者。

在ios和Android系统还没火起来的那个年代，德州仪器就已经手握着大部分手机的处理器。当时红透半片天的诺基亚就是德州仪器处理器的忠实用户，到后来的塞班和meego系统也都是采用德州仪器的处理器。

到Android时代开始，高通开始涉及智能手机处理器，并于2007年推出了第一代骁龙处理器，进入用户视野。

虽然高通逐渐显露头角，但德州仪器仍是性能和效率的代名词，用实力甩掉高通，还拥有着众多追随者，其中华为首批双核智能手机P1采用就的是德州仪器的OMAP系列处理器。

原本德州仪器可以在智能手机时代继续辉煌的，可谁知遇到的是最会玩专利的高通。

问题就出在德州仪器的处理器仅仅是一个处理器，只有GPU和一些DSP单元，所以手机厂商如果选用德州仪器的芯片，基带还需要另外购买集成。

而高通则是将芯片和基带进行打包出售，直接集成在一起，虽然手机厂商需要支付给高通专利费，但总比分次购买组装来得简单高效。

对此，知乎用户“叛逆者”用以下一段对话生动地描述了当时的情景。

高通利用提供保姆级芯片的策略不断笼络市场，2012年9月26日，德州仪器宣布将结束其在智能手机和平板电脑为导向的OMAP芯片业务，转向专注于嵌入式平台。

就这样，德州仪器在互联网和移动互联网两次变革中都没有把握住机会，第一次因电脑处理器无法投入商用给了英特尔兴起机会，第二次手机芯片则没有顺应用户需求败给高通。

不是英特尔和高通多么厉害，而是德州仪器没有做出顺应市场规律的产品，所以德州仪器实际上是败给了市场。

虽然经历了两次折戟，回看世界半导体局势，德州仪器仍稳居前十宝座，这一切都源于德州仪器懂得退一步的哲学。

在眼看着年轻一辈崛起以后，德州仪器选择退居幕后，做起了隐藏在背后的大boss。

现在德州仪器专注于开发模拟芯片和嵌入式处理器，这两块业务占据着总收入的80％以上。

根据IC Insights2019年5月9日发布的2018年全球模拟IC供应商的排名显示，德州仪器以108亿美元销售额和18％的市场份额占据着模拟集成电路供应商龙头老大的位置。

模拟产品是连接物理世界与数字世界之间沟通的桥梁，在电源管理、讯号转换与汽车电子领域有着广泛应用，目前正处于5G通讯变革下，基站数目的增加与智能手机射频前端链路的结构性变化，还有电动汽车大趋势下，德州仪器的未来场景应用广阔。

此外，德州仪器还有一项堪称为业界黑科技的技术——DLP技术。

DLP技术即数字光处理，这是一种把影像信号经过数字处理，再把光投影出来的技术。目前市面上90%以上的投影仪采用的都是德州仪器的DLP技术，并且DLP影院技术也占据着超过80%的院线荧幕。

但德州仪器这项造福人类的黑科技背后却有着无比艰辛的研发经历。

这一切都源于1977年的一个建议，德州仪器公司科学家Larry Hornbeck博士率领团队，开始了可对光源进行控制的反射原理的研究。此后德州仪器用了近十年的时间才终于在1996年成功实现了DLP技术的商业应用，开始向客户提供基于DLP数字显示技术的光学系统。

经过多年更新，不仅在生活中，德州仪器还将DLP技术应用到工业领域中去。

利用DLP技术可以通过数字曝光的方式来完成LED面板的蚀刻和修复；利用DLP技术响应速度快的特性还可以将其应用到PCB电路板的印制中，实现快速的流水线的生产；DLP技术的精准性还使其越来越多地应用于3D打印技术，通过DLP技术快速扫描物体，直接3D建模。

除了技术创新之外，德州仪器还关注国内教育：举办全国大学生电子设计竞赛、在大学建立实验室、参与教学改革、捐建希望小学......

看不见并不代表不存在，德州仪器就如空气一般，虽然看不见摸不着但一直存在于我们周围，并且通过创新不断为生活提供着便利，所以德州仪器称得上是一位伟大的隐秘者。

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二、意法半导体简介及详细资料

公司概况

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

以多媒体套用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有智慧财产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的套用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级晶片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级晶片技术。

意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网路(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计画。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于义大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

意法半导体发展了一个全球战略联盟网路，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计画和ENIAC(欧洲纳米技术计画顾问委员会)等工业计画。

意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是义大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和套用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在义大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeanica和CDP组成的义大利Finmeanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极体与电晶体到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、套用软体、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、智慧财产权(IP)资源与世界级制造工艺。

半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如:

专用标准产品(ASSP)，如:无线套用处理器、机顶盒晶片及汽车IC

一旦客户在套用中使用了专用产品，如果不修改硬体和软体设计，通常就不能进行产品替换。

相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦套用设计被冻结，标准器件在性能最佳化方面也将变成唯一的器件。

分立器件，如电晶体、二极体与晶闸管

功率电晶体，如MOSFET、Bipolar与IGBT

模拟电路构建模组，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路

众多存储器产品，如标准或串列NOR快闪记忆体、NAND快闪记忆体、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品(这些产品通常不容易受到市场周期的影响)与传统的标准产品(这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度)相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。

专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个晶片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个套用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个晶片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的晶片。

SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的矽片上持续增加电晶体数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软体技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软体包(含有底层驱动软体、嵌入式作业系统以及中间件和套用软体)。

很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术(这种技术整合了两种或更多的基础技术)中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车套用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制晶片是包含了一系列电路单元的通用晶片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制晶片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的晶片(特别是包含了珍贵的IP的晶片)并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与晶片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与晶片供应商就设计和制造这两方面达成协定，因此，这儿存在着一系列中间关系。

意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂晶片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

ASSP(专用标准产品)是为在特殊套用中使用而设计的积体电路。实例包括数字机顶盒晶片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线套用处理器。与为单用户的特殊套用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊套用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网路、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智慧卡等的主要增长业务套用进行了最佳化。通过提供晶片组与完整的参考平台、公认的软体包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网路连线的各种套用，满足了广泛的电信套用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类套用的元器件，特别侧重于机顶盒、数位电视与数位相机等套用。

在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、列印、可视显示器、PC主机板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模组及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的晶片、或电源器件以及用于高级智慧卡套用的晶片。

意法半导体的微控制器提供了各类套用，从那些首先要求成本最低的套用到需要强大实时性能与高级语言支持的套用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用快闪记忆体微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI;专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模组转换器(LNB)、智慧卡读卡器、USB接口的快闪记忆体驱动器和可程式系统存储器(PSM)，此存储器在单晶片上集成了存储器，微控制器和可程式逻辑单元;16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM核心的快闪记忆体控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设(包括乙太网、USB与CAN)。

意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网路的开发，如实时定位系统(RTLS)和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

意法半导体为智慧卡和委托产品套用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上作业系统(SoC)解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智慧卡套用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域(包括银行、IT安全性、电子***、公共运输和移动通信)的成功套用有力的证明了这一点。

虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和快闪记忆体。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬碟驱动器之类的特殊套用进行了最佳化的创新产品。

ASD产品基于在矽片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单晶片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单晶片中集成多个分立元器件和无源元件(如电阻、电容与电感)，从而产生了IPAD系列(集成无源与有源器件)。ASD的主要套用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。

意法半导体为领先套用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括:NOR和NAND快闪记忆体。

快闪记忆体组合了高密度及电可擦除性。它们普遍套用于各种数字套用中，如手机、数位相机、数位电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些套用需要在系统可程式能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

作为全球三大NOR快闪记忆体供应商之一，意法半导体提供了两种主要的快闪记忆体类型:NOR及NAND。NOR快闪记忆体架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND快闪记忆体较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串列快闪记忆体及非易失性RAM(Random Aess Memory)。

其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力最佳化这两个方面。

对于既需要快速代码读取又需要高密度的套用(如现今的多功能手机)，意法半导体同样提供了先进的多晶片解决方案，在单晶片封装内组合了不同类型的存储器。

意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件(模拟和/或数字)和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智慧型电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

VIPower(垂直智慧型电源)是众多专利智慧型电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD(双极-CMOS-DMOS)生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的套用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路(高速模拟、红外线与RF)、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET(包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极电晶体、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极体、三端双向可控矽开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD(集成有源和无源器件)技术，允许在单个晶片中整合多个有源和无源元件

意法半导体的RF产品包括可以用于ISM(工业科学和医疗)，手机基站之类的套用中的功率RF电晶体。

意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟(RTC)产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软体校准每个月的精度误差仅为2秒。

2020年5月13日，意法半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第822位。

自诞生以来，意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。战略联盟和行业合作对于在半导体行业中取得成功变得越来越重要。

意法半导体公司(STMicroelectronics)已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。用户联盟为意法半导体公司提供了宝贵的系统和套用专长及进入主要产品市场的途径，同时使得它的用户能够分担产品开发的风险，而且还能使用意法半导体公司的工艺技术和生产设施。意法半导体公司现在正在积极利用其丰富的经验和技术来扩展其面向美国、欧洲和亚洲顶级OEM的用户联盟的数量。

在继续在激烈的销售竞争中打拼的同时，与其它半导体行业制造商合作使得意法半导体公司能够增加其对高昂的研究与开发以及生产资源的投资，从而实现技术开发的互利互惠。

意法半导体公司是无线技术领域内的常胜将军，2002年与Texas Instruments合作制定和推广无线套用处理器接口的开放式标准。该创新现已扩展到更多公司，并且以MIPI联盟(创始成员有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著称。联盟现在拥有超过92个成员，合作成为移动行业的领袖，其目标是制定和推广移动套用处理器接口的开放式标准。

非易失性存储器是意法半导体公司的一个战略产品部门。在该领域中，意法半导体公司已与Hynix合作了4年，联合开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，其已与Intel就无线套用的产品指标结成了战略联盟。并且，最近与Freescale签订协定，联合开发带有嵌入式Flash(采用90nm技术制造而成)的微控制器。

意法半导体公司还与领先供应商制定了联合开发计画，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化(EDA)工具制造商。

至于联合研究与开发计画，意法半导体公司还加入了欧洲合作研究计画，如MEDEA+(微电子技术及其套用领域高级合作研究与开发的泛欧计画)和ITEA2(欧洲发展信息技术，软体密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计画)。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台- ENIAC(欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智慧型与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似)-中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。

至于制造业，1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司(SHIC)共同组建的合资公司性质。2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协定，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。

以管理和现场培训需求为基准，ST大学开发并部署了在企业范围内进行的战略型培训项目。ST大学与ST的各个培训机构密切合作，推出了用于满足ST和ST大学不断变化的培训需求的培训项目课程。

在ST大学培训目录中，只有一个培训项目是同时面向ST员工和外部工程师的。该技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域中的技术专长。

这个独特的项目是由意法半导体公司和法国2家知名工学院-"L'Ecole Nationale Supérieure des Mines" de Saint-Etienne与"l'Ecole Centrale" Marseille-合作推出的。它为在当今要求严苛的微电子行业中起着重要作用的工程师提供技术和管理技能。为了跟上微电子行业领先技术的步伐，ST大学每年都会在业内专家、学者和研究员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展并改善了理论课程与套用之间的关系，以及ST业内专家和ST供应商的参与。

第1部分:着重介绍下列3个领域的基础知识和套用课程:

器件和技术:物理特征工具和制造工艺步骤。

积体电路的开发:设计工具、测试和后端操作。

生产和管理工具:生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统。

第2部分:为期6个月的公司(主要是在ST)实习，着重学习和项目有关的特定科目。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智慧型驱动晶片。

联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子套用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品(如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机管理系统高集成晶片)、原型设计和技术支持，联合实验室将推动双方在汽车电子技术方面的合作研发，例如，ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)和EPS(电动助力转向系统)，这些研发成果将增强一汽下一代汽车的市场竞争力。

一汽集团副总工程师兼技术中心主任李骏表示:"中国汽车销售量连续三年居全球首位，随着消费者对汽车安全性和舒适度越来越关注，汽车电子市场也在高速增长，中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体建立联合实验室，有助于推动双方的深入合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。"

意法半导体大中国与南亚区汽车产品部市场与套用经理Edoardo Merli表示:"我们非常高兴能够与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为2011年中国排名第一[1]、全球第三[2]的汽车晶片供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐和车载多媒体方面具有很大的优势，这种优势得到了中国汽车厂商的认可。我们相信，双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子业的领先地位。"

三、台湾半导体科技大突破!生物晶片 3 分钟快筛新冠病毒

1、新冠肺炎发展至今全球超过 2000万人确诊及 70多万人死亡，各国无不倾尽全力推动检测及疫苗、解药的开发。台湾厂商今（24）日宣布，与高雄荣总合作的半导体生医晶片，只要 3分钟就可以做快筛，有望突破台湾缺乏快筛试剂的困境。

2、蔚华科技董事长陈有谅表示，虽然业界及学界持续投入相关技术研究，但「生医晶片」在量产及应用一直未见重大突破。

3、陈有谅指出，透过高灵敏度的半导体晶片检测技术，只要三分钟即可判读，即使感染初期或是无症状患者皆能提供准确的检验结果。这款快筛系统即将与高雄荣总正式合作进行测试，预计于年底前完成验证并量产上市，明年计划再推出可同步筛检流感及新冠病毒的检测套组，有助流感与新冠肺炎之检测分类。

4、矽基分子执行长褚家容说明，有别于现行快筛技术所采用聚合酶反应（Real-Time PCR）检测以光学讯号判读，矽基分子利用「生物奈米矽场效应电晶体」（Bio-FET）对电荷具极高灵敏度的特性，结合表面改质及分子检测技术，当晶片侦测到待测物，电流讯号会立即上升，提供即时检测结果。

5、此外，每一晶片具有上万个检测点，微量检体即可同时检测上万次，大量电讯号数据经过分析运算可产生准确率极高的检测结果，且拥有核酸不需要经过PCR放大的超高灵敏度，不但大幅缩减现行核酸检测所需的时间且准确度与核酸检测相同，检验过程也更加安全简便，成为新冠病毒早期快速检测的最佳解决方案。

6、中研院物理研究所陈启东教授指出，快速检测平台所采用的是多年来研究室与矽基分子共同开发且已经过各式分子检测验证的生物场效应电晶体（Bio-FET)检测技术。

7、检测机制是基于生物分子反应伴随的电荷改变，透过场效应电晶体提供高精准度的即时检测及辅助判断治疗。这个平台可应用于新冠病毒检测，适合直接布署于机场、港口或人潮较多、感染风险较大的检验站，做为第一线预防的筛检工具，将为全球疫情防控提供极大助力。

8、高雄荣总陈垚生副院长表示，矽基分子已在高雄荣总的建议下完成第一阶段的检测流程设定、探针序列设计及标准品测试，以及第二阶段的复杂环境测试与阀值确认，目前已进入第三阶段特异性测试及模拟检体测试，测试结果与预估值一致，院方乐见双方进一步合作，正式将检测设备交给高荣，启动下一阶段实际检体测试及盲测，预计可于九月底完成验证。

关于半导体晶片交易平台排名的内容到此结束，希望对大家有所帮助。