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本文目录

1. AMD发展历程
2. 收购和并购是一个意思么
3. 英特尔和AMD的发展历史

一、AMD发展历程

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale的新总部。

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place厂房中生产晶圆。

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。

AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。

1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。

1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。

1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House举办了第一次盛大的圣诞节聚会。

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers(AMC)公司。

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。

1978--奥斯丁生产基地开始动工。

1979--奥斯丁生产基地投入使用。

1979--AMD在纽约股票交易所上市。

在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。

1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。

1981--圣安东尼奥生产基地建成。

1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。

1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。

1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。

1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。

AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。

1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。

1985--位于奥斯丁的Fabs 14和15投入使用。

1986--AMD推出29300系列32位芯片。

1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。

1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。

1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。

1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。

为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows?兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386?和 Am486?微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。

1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。

1990年9月--SDC开始使用硅技术。

1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。

1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。

1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。

1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。

1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。

1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。

1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。

1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。

1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。

1994年2月--Digital Equipment公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。

1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。

1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。

AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6?处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD速龙?处理器系列。这标志着该公司的真正成功。

AMD速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙处理器和基于AMD速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙处理器。

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。

1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。

1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。

1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。

1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。

有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。

2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。

2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。

2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。

2001--AMD推出AMD速龙? XP处理器。

2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙 MP双处理器。

2002--AMD和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。

2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。

2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™架构的闪存设备。

2003-AMD推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙)处理器

2003-AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙™ 64处理器

2003-AMD推出 AMD速龙™ 64 FX处理器.使基于AMD速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能

二、收购和并购是一个意思么

公司发展过程中，为了发展壮大，往往会有收购或者并购。许多人混淆了M&A和习得，认为它们实际上是同一个意思的两种表达方式，但事实并非如此。为了帮助你区分，乐途·边肖在下面介绍了收购和M&A的区别，希望对你有所帮助。 1.收购和合并有什么区别？ M&A: M&A是指转让目标公司控制权的各种产权交易。主要形式有兼并、合并、收购等。M&A的内涵非常广泛，一般指并购。合并，又称吸收合并，是指两个不同的东西因为某种原因合并成一个。指两个或两个以上的独立企业，合并为一个企业，通常是一个主导公司吸收一个或多个公司。收购:指企业以现金或有价证券购买另一企业的股票或资产，以取得该企业全部或部分资产的所有权或企业的控制权。《公司法》第172条公司合并公司合并可以采取吸收合并或者新设合并的形式。一个公司吸收其他公司合并，被吸收的公司解散。两个以上公司合并设立新公司为新合并，合并各方解散。第一百七十三条公司合并的程序公司合并时，合并各方应当签订合并协议，并编制资产负债表及财产清单。公司应当自作出合并决议之日起十日内通知债权人，并于三十日内在报纸上公告。债权人自接到通知书之日起三十日内，未接到通知书的，自公告之日起四十五日内，可以要求公司清偿债务或者提供相应的担保。第一百七十四条公司合并债权债务的继承公司合并时，合并各方的债权债务由合并后存续的公司或者新设的公司承继。二。并购的类型根据M&A的不同功能或M&A所涉及的产业组织的特点，M&A可分为三种基本类型。 1.横向兼并和收购横向M&A的基本特征是企业在国际范围内的横向整合。近年来，由于全球范围内的行业重组浪潮，结合我国各行业的实际发展需求，以及我国国家政策法律对横向重组的一定支持，行业横向并购发展非常迅速。 2.纵向并购纵向M&A是同一行业上下游之间的合并。企业之间的纵向并购不是直接竞争，而是供需双方的关系。因此，纵向M&A的基本特征是整个市场中企业的纵向一体化。 3.混合M&A混合M&A是不同行业的企业之间的合并。理论上，混合M&A的基本目的是分散风险，寻求范围经济。面对激烈的竞争，中国各行各业的企业都不同程度地想到多元化。混合M&A是一种重要的多元化方法，它为企业进入其他行业提供了一种强大、便捷和低风险的途径。上述三项M&A活动在中国的发展是不同的。目前中国企业已经基本摆脱了盲目多元化的思路，更多的是横向并购。数据显示，横向并购在中国M&A活动中的比例始终在50%左右。横向并购无疑对行业发展有着最直接的影响。混合M&A也发展到一定程度，主要是在强大的企业。相当一部分混合M&A较多的行业效益较好，但发展前景不确定。垂直M&A在国内相对不成熟，基本是在能源和钢铁、石油等基础行业。这些行业的原材料成本对行业效益影响很大。因此，纵向并购成为企业壮大业务的有效方式。二、收购方式 1.公共采购是指要约人向一个公司的全体股东发出要约，以高于该公司股票当前市场价格的价格购买全部或一定比例的股份。要约人可以是公司的原始股东，也可以是其他公司法人(自然人)。在公开收购中，“公开招标”是一个至关重要的因素。对于收购公司而言，在其正式公开收购要约后，只能以要约作为购买股票的价格，在要约有效期内不得在公开市场或通过私下协商购买任何其他股票。所以，要约公布前的保密也是很重要的。 2.杠杆收购又称融资收购，是指通过目标公司的大量债务从股东手中购买公司股权的收购方式。所谓“杠杆”，是指公司通过借入资本或发行优先股获得的金融资产。因为不要求债权人参与未来的经营利润，只要求固定利息和本金偿还，公司支付债务利息不需要计入公司的应纳税所得额。所以那些打算通过买卖公司股权获利的购买者，自然愿意选择高负债的融资方式，以达到所谓的杠杆效应。本质上是一种投机活动，不仅仅是股权的转让，还会对目标公司的资本结构产生很大的影响，使目标公司从低负债率的公司变成高负债率的公司，公司的信用等级也会相应降低。 3.协议收购是指投资者在证券市场之外与目标公司股东就转让股份的数量和价格达成协议，以达到控制目标公司的目的的行为。这种形式适用于国有股和法人股的收购，是我国资本市场发展不成熟情况下特有的收购方式。其优点在于，对于承受能力有限的二级市场来说，协议收购的冲击和影响较小，但缺点明显。由于其在信息披露、机会平等、公平交易等方面的巨大局限性，不利于国家相关部门的监管和中小投资者利益的保护。

三、英特尔和AMD的发展历史

7月18日，罗伯特•诺伊斯和戈登•摩尔离开仙童半导体，投资创建诺伊斯-摩尔电子公司。后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的使用权，并更名为英特尔公司。

诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元，风险资本家阿瑟•罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。

罗克出任公司董事会主席，罗伯特•诺伊斯任CEO，戈登•摩尔出任执行副总裁，公司在加州山景城正式运营。

英特尔发布了第一款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。

英特尔发布世界上首款金属氧化物半导体（MOS）静态随机存储器（static RAM）1101。

英特尔从汉密尔顿电子公司（Hamilton Electric）接到成立以来的第一份定单。

英特尔在瑞士日内瓦建立第一个美国本土之外的销售办公室。

英特尔发布1103动态随机存储器（DRAM）。

英特尔在加州圣克拉拉城购买了26英亩土地，建造第一个厂房。

英特尔在在11月15日的《电子新闻》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”，第一款4位微处理器4004面世，时钟频率为108KHz，内含2300个晶体管，从此揭开了CPU发展的序幕。

英特尔发布世界上首款可擦写编程只读存储器（EPROM）。

英特尔以每股23.5美元公开上市，筹集了680万美元。

英特尔单月销售额首次突破100万美元。

英特尔公司第一个工厂正式启用。

英特尔公司第一个非美国本土的工厂启用，位于马来西亚槟榔屿。

英特尔公司8位微处理器8008，时钟频率为200KHz。

英特尔购并Microma公司，进入新兴的数字手表市场。

英特尔启用3英寸硅晶片生产线生产计算机芯片。

英特尔第一家自有晶片厂正式启用，地点在加州利弗莫尔市。

英特尔单月销售额突破300万美元。

基尔代尔开发了PC史上革命性的微处理程序设计语言PL/M。

英特尔发布首款真正的通用微处理器Intel 8080，时钟频率为2MHz。

英特尔第一个国外设计中心启用，地点在以色列海法。

英特尔发布容量4K的动态随机存储器2107。

8080微处理器被用于Altair8800，这是最早的个人电脑之一。

罗伯特•诺伊斯被任命为英特尔董事会主席，戈登•摩尔成为公司总裁，安迪•格罗夫为执行副总裁。

英特尔推出多总线（MULTIBUS）。

英特尔发布世界上首款微控制器8748和8048，在单一硅芯片上结合了中央处理器、存储器、外围设备以及输入输出功能。

英特尔发布世界上第一台单板计算机iSBC80/10。

英特尔启用4英寸硅晶片生产线生产芯片。

英特尔发布时钟频率为5MHz的8085微处理器。

英特尔与AMD达成专利交叉使用协议，从而使AMD能够使用Intel的微代码。

英特尔开始生产磁泡存储器（Magnetic Bubble Memory），这项业务延续了11年之久。

英特尔推出容量16K的2716 EPROM。

英特尔发布首款单芯片多媒体数字信号编解码器（codec）2910，成为电讯业工业标准。

英特尔推出16位微处理器8086，时钟频率为4.77MHz。

英特尔退出数字手表业务，Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司，存货则卖给了Timex公司。

英特尔推出8088微处理器（8060的低价版本），内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz。

英特尔首次进入《财富》杂志的500强，位居第486位。

戈登•摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO，罗伯特•诺伊斯任副主席，安迪•格罗夫成为总裁兼COO。

罗伯特•诺伊斯被美国总统卡特授予国家科学勋章。

英特尔发布2920信号处理器，这是首款能对模拟型号进行实时数字处理的微处理器。

英特尔、数字设备公司（DEC）和施乐宣布合作开发以太网，以使不同机器能够通过局域网连接。

英特尔发布8087数字协处理器，把复杂的数字功能从微处理器中剥离，以提高性能。

英特尔发布历史上销售成绩最佳的8051和8751微控制器。

IBM选择了8088作为IBM PC的微处理器，从此开创了PC时代。

英特尔为加快新产品进入市场，实行了“125％的解决方案”，要求雇员每周自愿增加25％的工作量而没有任何额外补偿。

英特尔发布32位的iAPX 432微处理器，但这款处理器并没有在市场上获得成功。

英特尔推出80286的微处理器，内含13.4万个晶体管，PC产业真正开始腾飞。在随后的六年时间里，全球售出大约1500万台基于286微处理器的PC。

IBM宣布以2.5亿美元收购英特尔12％的股份，以帮助英特尔熬过产业不景气阶段，而后在1984年又以1亿多美元追加收购了5％的股份。1987年，随着产业环境的好转，IBM出售了这些股份。

英特尔发布首款网络控制器82586，从主处理器剥离出网络功能从而提高系统性能。

英特尔的首款16位微控制器8096进入市场。

英特尔发布CHMOS技术，在推动芯片性能增长的同时减少了能耗。

英特尔开始用6英寸硅晶片生产线生产芯片。

IBM发布采用Intel 286处理器的PC-AT，采用开放的系统，奠定了X86系统结构在PC市场的统治地位。

英特尔发布世界上首款CHMOS动态随机存储器，容量为256K。

安迪•格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严厉的老板”之一。

美国议会通过《半导体芯片保护法案》，允许半导体制造商取得他线路设计的版权，这一法案成为英特尔保护其发展的重要工具。

英特尔做出痛苦的选择，把公司主营业务从最初的DRAM转向微处理器。

英特尔推出32位的386处理器，内含27.5万个晶体管。

英特尔推出iPSC/1，进入超级计算机业务。

美日半导体贸易协定签署，日本对美国半导体制造商开放市场。

美国法院规定微码（植入硅芯片的软件）同样适用美国著作权法。

英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器27010、27011和27210。

安迪•格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。

罗伯特•诺伊斯被美国总统罗纳德•里根授予全国技术勋章。

公司推出第二代iPSC/2超级计算机，它基于大量的英特尔386处理器和80387数字协处理器。

公司发布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术，进入闪存领域。

罗伯特•诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO，这是一个旨在保持美国在半导体制造研究领域最前沿地位的企业联盟。

英特尔推出首款商用处理器i860，内含超过100万个晶体管。

英特尔推出80486微处理器，内含120万个晶体管。

英特尔的共同创始人罗伯特•诺伊斯因心脏病突发去世。

英特尔发布首款NetPort打印服务器，使打印机能够很便捷的连接到局域网并实现共享。

美国总统乔治•布什（老布什）授予戈登•摩尔全国技术勋章。

克雷格•贝瑞特出任英特尔执行副总裁。

英特尔正式开展“Intel Inside”品牌推广计划，这一LOGO在后来屡受指控。

英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。

公司宣布将中止EPROM的开发，转向闪存。

根据市场研究机构Datequest的信息显示，英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。

公司采用8英寸硅晶片生产线生产芯片。

英特尔发布82420芯片组，公司正式进入芯片组领域。

英特尔推出Pentium（奔腾）处理器（俗称586），集成了310万个晶体管。

克雷格•贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO，戈登•摩尔留任公司董事会主席，安迪•格罗夫仍担任总裁兼CEO。

英特尔被《金融世界》（Financial World）杂志评为世界第三最有价值品牌。

PCMCIA标准面世，使便携式电脑能够很容易的加入调制解调器、声卡、网络配适器等设备，英特尔是该项标准的创建者之一。

公司发布首款LANDesk网络管理软件产品，能够实现软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络功能。

奔腾处理器发现浮点缺陷，英特尔耗资4.7亿美元更换所有芯片以及改进芯片设计。

英特尔协助定义即插即用标准，使PC添加外围设备更加简便。

英特尔推出专为服务器和工作站设计的Pentimu Pro处理器，内含550万个的晶体管。

英特尔扩张其网络设备产品线，推出集线器、交换机、路由器和其他网络产品。

英特尔推出采用了MMX（多媒体增强指令集）技术的Pentium处理器。

英特尔推出PentiumⅡ处理器，集成了750万个晶体管。

英特尔发布StrataFlash存储器，实现在单个存储单元中存储多位数据，大幅增加闪存容量。

安迪•格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。

克雷格•贝瑞特成为公司总裁，安迪•格罗夫成为董事会主席，戈登?摩尔则退任公司名誉主席。

英特尔推出Celeron（赛扬）处理器。

英特尔推出PentiumⅡ Xeon（至强）处理器。

英特尔发布首款基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处理器，用于手持计算和通讯设备。

英特尔发布PentiumⅢ处理器，内含900万个晶体管。

英特尔发布PentiumⅢ Xeon处理器。

英特尔进一步扩展网络产品线，推出IXP1200网络处理器和相关产品。

无线应用成为发展重点，英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。

英特尔发布Pentium 4处理器，集成了4200万个晶体管。

英特尔的共同创始人戈登•摩尔正式退休。

英特尔推出用于工作站和服务器的首款64位Itanium（安腾）处理器。

英特尔制造出世界上最小最快的晶体管，宽仅15毫微米（1毫微米为十亿分之一米）。

英特尔开始在300毫米（12英寸）晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。

保罗•欧德宁成为公司总裁兼COO,克雷格•贝瑞特仍担任CEO，戈登•格罗夫留任董事会主席。

英特尔发布超线程（Hyper-Threading）技术，这种技术能使一个处理器能同时运行多线程任务，从而提高多任务环境中的系统性能。

美国总统乔治•W.•布什（小布什）向戈登•格罗夫颁发总统自由勋章。

公司发布专为高性能服务器和工作站设计的Itanium（安腾）2处理器。

Intel累计销售处理器达到10亿片。

英特尔发布专用于迅驰移动技术，这种技术具有高性能、电池使用时间长、集成了无线联网能力等特点，可以使笔记本电脑变得更加轻巧。Pentium M处理器是Centrino的核心。

英特尔推出PXA800F蜂窝处理器，这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完全集成与单个晶片的微芯片。

2004年Intel公司推出的64位至强处理器，是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位服务器产品。

英特尔信息技术峰会聚焦多内核平台

英特尔加强支持64位计算经济型电脑专用英特尔®赛扬® D处理器闪亮登场

英特尔公布第二季度收入突破92亿美元每股收益33美分

英特尔架构服务器喜获双内核动力英特尔推出双内核入门级服务器平台

新架构带来更出色性能英特尔安腾2处理器采用更快的前端总线

英特尔将提前推出双内核、超线程（HT）服务器平台

英特尔公司开发超低功耗制程新型65纳米制程将进一步延长移动设备的电池使用时间

领先企业和技术计算供应商创立安腾®解决方案联盟，全新、广泛的行业支持计划将加速安腾®解决方案的上市进程

全新双核英特尔®至强®处理器面世，英特尔发运多核服务器平台

2005年秋季英特尔信息技术峰会，多核平台成就无限机遇

英特尔推出 90纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR闪存

英特尔第四季度收入 102亿美元；每股收益 40美分

英特尔在全球率先取得 45纳米芯片制程技术开发重大成功

英特尔酷睿双核处理器登陆嵌入式市场

采用英特尔®酷睿™微架构的电脑即将面世

英特尔下一代企业平台即将闪亮登场

英特尔新的高产量65纳米工厂开张

英特尔将向中国企业提供下一代BIOS核心技术

英特尔公司宣布进行重组—预计成本和运营开支将在2007年降低20亿美元，2008年降低30亿美元

英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处理器

高效节能超越未来——英特尔2006年秋季信息技术峰会在上海举行

英特尔开启四核时代——全球最佳处理器，性能再创造新高

英特尔发布晶体管技术重大突破，为40年来计算机芯片之最大革新

在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处理器

多核时代虚拟化应用助推器在京发布

英特尔在京发布刀片服务器平台开放规格

全新英特尔服务器处理器速度与能效的极致选择

AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale的新总部。

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place厂房中生产晶圆。

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。

AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers(AMC)公司。

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。

1978--奥斯丁生产基地开始动工。

1979--奥斯丁生产基地投入使用。

1979--AMD在纽约股票交易所上市。

在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。

1981--圣安东尼奥生产基地建成。

1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。

1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。

1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。

1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。

在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。

1985--位于奥斯丁的Fabs 14和15投入使用。

1986--AMD推出29300系列32位芯片。

1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。

1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。

1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。

AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。

1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。

1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。

1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。

2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。

2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。

2001--AMD推出AMD速龙 XP处理器。

2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙 MP双处理器。

2002--AMD和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。

2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。

2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM)架构的闪存设备。

2003-AMD推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。

2003-AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙(TM) 64处理器。

2003-AMD推出 AMD速龙(TM) 64 FX处理器.使基于AMD速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。

2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。

AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。

根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。

AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。

2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。

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