大家好，今天小编来为大家解答车规芯片交易平台这个问题，ETC前装风口下,国产车规芯片强势崛起很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

本文目录

1. 【汽车人】汽车芯片:重陷供应危机
2. 芯驰科技车规级芯片通过ASIL B认证
3. ETC前装风口下,国产车规芯片强势崛起

一、【汽车人】汽车芯片:重陷供应危机

汽车“双智”诉求，引领了高制程芯片上车的趋势。资金未能向成熟制程广泛转移，加重了汽车芯片短缺的预期。

7月23日，日本在3个多月前宣布的23项芯片制造设备出口管制政策，开始生效。而中国对镓锗的管制条例，也将在8月1日生效。全球半导体分工体系，正在碎片化。

7月20日，台积电的第二季度财报，基调不是太理想，这是意料之中的，意外的是下滑幅度有点大。

台积电第二季度营收下滑10%（以美元计下滑13.7%），净利润同比下跌23%、环比下跌12.2%。不但为4年来首个季度盈利衰退，而且第一季度已经不利的局面，变得更严重了。

台积电董事长刘德音还在电话会议上宣布，美国亚利桑那州工厂（5nm代工项目）的投产时间推迟一年，到2025年。刘德音给出的原因，是熟练工短缺、建厂成本高企。

其实这两条原因，在台积电宣布该项目之时，就已经被舆论反复指出了，台积电高层不可能不知道。他们事先不知道的是，应对措施不如预期的那样有效。

在2020年5月，即该项目宣布之初，台积电前董事长张忠谋称，在美国建厂的成本，可能比台湾高50%。而台积电当时承诺投资120亿美元，已经考虑了成本差异。2022年12月，台积电将投资追加到400亿美元。

劳动力也是如此。当初已经预料到当地难以找到熟练技术工人、合格工程师。台积电因此宣布了干部外派计划，上千名台积电员工携家带口赴美“出长差”。但是厂方宣布的赴美待遇打了折扣，而且台湾员工需要加班，不熟悉业务的当地员工不需要加班，后者待遇反而比前者高。

一连串的抱怨与不和，令英特尔和三星成功挖角“大量”台积电赴美的员工。台积电不得不再从台湾派人，但在台员工早已知晓美国同事的遭遇。这让台积电焦头烂额。

台积电的残酷加班和服从文化，在美国不出意外地与当地职业文化激烈碰撞。只不过代价如此之高，台积电还是没想到。

也有人认为，自2022年晚些时候，全球芯片需求就走了下坡路。但与此同时，汽车仍旧缺芯。奇异的反差，很容易让人无所适从。

台积电是先进制程的全球优势代工方。7nm、5nm业务，占了台积电营收的53%。台积电的3nm工艺进入量产阶段，2nm（N2X、N2P）将在2025年进入量产。

而AI相关需求以50%年复合增长率提升，并未将高端需求下跌平滑掉。AI处理器占台积电营收大概6%。

但是，推动制程攀高的主要市场力量，不是汽车，也不是军事应用，而是消费电子。消费电子由于全球经济的转冷（美国一连串的加息抽水），2022年就开始从疫情不正常的高需求台阶上掉下来。

既然先进制程需求看跌，台积电放慢亚利桑那项目的建设节奏，是可以理解的，更像是一种主动的选择。

值得一提的是，美国的《芯片法案》和亚利桑那的投资补贴，前者需要台积电把产品做出来，后者是厂子运营起来抵税。总之，看不到芯片出厂，这些补贴的绝大部分都拿不到。

台积电当然会算账，如果建设超支和流片价格下跌，就把补贴吃光，那么亚利桑那项目的价值就大打折扣。而且这一项目发起，包含了明显的胁迫，本质上不是一个商业决策。

与消费电子相比，新能源汽车演变到现在，对芯片的需求进入了相对复杂的阶段。汽车商品价值当中，增速最快的，是与算力相关的芯片价值。其实这和其他智能化产品的逻辑是相似的，算力越高价值越高。

IGBT、碳化硅从40nm到160nm，而各种ECU、MCU的需求，集中在28-60nm。唯独与集中算力挂钩的芯片，目前站在汽车行业需求的前沿。

主流已经是7nm，其代表是英伟达的Orin X（智能驾驶芯片）和高通的8155（智能座舱芯片），两者都是7nm制程。而特斯拉下一代的自动驾驶芯片HW5.0为4nm，由三星代工。只不过，无论特斯拉还是三星，都还未准备好，是未来三四年的“期货”。

可以看出，汽车“双智”诉求，引领了高制程芯片上车的趋势。

台积电努力的方向，就是争取汽车“双智”芯片的代工。以前这一部分流片订单，台积电都是看不上的，体现在报价过高、排期滞后、提前100%付款要求。自从消费电子走低之后，台积电就不得不主动出来接活，包括推出7nm汽车实现平台（车机、自动驾驶芯片）的代工流程。

尽管如此，台积电仍以先进制程为主。而汽车芯片短缺则以成熟制程为主，其中发展到顶点是在2021年，汽车芯片短缺高达19%-25%。整个行业的整车交付，都受到广泛的影响。

而汽车产量因缺芯而削减的产量，占到单车芯片短缺量的一半左右。这意味着一些车型被迫放弃某些功能，整车厂寻求其他非正常途径解决芯片供应，也弥补了部分短缺。

而今年汽车芯片的短缺情况大概在8%-13%。好消息是主机厂已经适应了短缺，一些大厂开始“以料定产”，或者承诺一个非常宽泛的交车周期。

汽车芯片今年的市场规模大概是668亿美元，而全球芯片市场今年交易的总额被预测为5320亿美元。虽然这两个数字来源不同，预测模型都很粗糙，但前者占后者12.5%的量级，还是能说明问题。即汽车芯片短缺，与芯片周期下行，可能同时发生。

在2023年5月，全球半导体产业实现了总计407亿美元的销售，环比增长1.7%，同比下降21.1%。

自2020年起，美国组织盟友对华实施了芯片切断供应链和需求的一揽子举措，刺激了中国加速芯片投资。从全球角度，芯片从设计到需求的全球分工体系，已经被切割成一块一块的自留地，每一方都要求把关键制造环节掌握在自己手里。

中国的主机厂为了应对缺芯危机，最快捷的方式是成立“保供小组”，有的车企按照芯片专业门类，成立了多达上百个小组。但中长期措施，则都转向推动芯片采购，走国产替代进程。而即便是跨国企业，也必须配合。

不过，有些主机厂将条件暂时放宽至采购“中国产”芯片，而非采购中国企业生产的芯片。这意味着跨国芯片供应商在华产能，是可以纳入采购范围的。从长期角度，这一条件早晚会收窄，其进程取决于国内芯片行业的产能发育。

现在芯片行业，和3年前芯片危机刚发生时情况差不多。行业内的资金，向先进制程上投的多，成熟制程投的少。

这意味着，即便芯片下行周期内，汽车芯片更严重的短缺，仍然有可能在18-24个月内发生。做出这种判断，是因为新能源和智能化的普及，新车的平均芯片用量已经超过1100枚，即便产量有小幅增长，芯片总需求，相比3年前也会快速上扬。

这种前景下，业内一些高管呼吁向成熟制程更多投资，建立更多的成熟制程代工厂。但是，高端芯片的走低，仍未能驱动资金向成熟制程广泛转移。这也加重了未来汽车芯片短缺的预期。

美日荷协议，无论意图如何，都无法取缔中国作为芯片市场的地位，只是拖慢中国整合芯片供应链的脚步。不过，此举引发的次生影响将中长期化。

有消息称，汽车使用的先进制程芯片，也被美国人也盯上了。

同样在7月20日，美国交通部长皮特·布蒂吉格表示，对美国市场上的中国自动驾驶技术供应商存在“国家安全担忧”。在17日四名议员写给布蒂吉格的信中，议员们担心的是自动驾驶路测，对美国基础设施数据收集，可能传回中国。

但到了部长嘴里，就变成要对中国自动驾驶供应商进行限制。这种言论会不会导致对中国自动驾驶公司和主机厂进行制裁？

自动驾驶核心就那么几样：算法、系统、芯片、传感器。美国想下手，也只能瞄准芯片，因为其他的软硬件不在美国干预能力范围内。

目前此事还只处于吹风状态，但几年来的经验告诉我们，不管事情走向看上去有多么荒谬，但只要存在理论上的最坏可能，就有可能演变成现实。这一点，在AI领域早就发生过了（英伟达A100、H100，AMD的MI250等GPU被禁售，英伟达被迫推出中国特供版A800）。

如果不认为这个预判危言耸听的话，主机厂和一级供应商，应该现在就启动先进制程芯片（基本都和大算力有关）的“危机应对机制”（如果有的话），至少应该马上着手大量囤货。而台积电故意放慢节奏甚至暂停逆周期建设的举动，可能造成“供应过剩”的错觉。

将二者混为一谈是危险的，汽车芯片市场有自己的独立规律。在《汽车人》看来，汽车芯片甚至都未来得及经历一个完整的周期。因此，应抛弃周期认识，提前部署应对下一个短缺浪潮。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。

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二、芯驰科技车规级芯片通过ASIL B认证

近日，信驰科技宣布旗下X9/G9/V9三款车规芯片获得 IS O 26262功能安全产品认证，成为国内首款完全满足ASIL B级功能安全要求的车规处理器。

此前，信驰科技分别获得了ISO 26262 ASIL D工艺认证和AEC- Q1 00二级产品可靠性认证。ISO 26262 ASIL B产品认证完成后，信驰科技在X9/G9/V9芯片上完全实现了整车规格可靠性认证、功能安全工艺认证和功能安全产品认证，也是国内首家实现这一目标的芯片企业。

据悉，ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，涵盖汽车产品全生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等环节。本标准旨在将系统故障和随机硬件故障导致的风险控制在可接受的范围内。

ISO 26262认证在行业内得到高度认可，尤其是对于整车制造商和Tier 1来说，使用已经通过该标准的电子电气元件可以保证汽车产品的功能安全性和可靠性，因此该标准也被行业广泛认为是芯片用于量产汽车上安全相关元件的必要条件。

在此次认证过程中，TV莱茵针对X9/G9/V9芯片进行了全面的功能安全评估，从功能安全的全生命周期管理、产品安全需求、安全架构设计、安全分析，关联失效分析，详细设计和实现、前后端仿真验证、工程样片功能性能以及可靠性验证、用户手册等各方面进行了功能安全评估。最终认定X9/G9/V9芯片从避免系统性失效和控制随机硬件失效方面都完全符合ISO 26262标准中第2、5、8、9、11等部分对于汽车半导体的要求。@2019

三、ETC前装风口下,国产车规芯片强势崛起

在过去相当长的一段时间里，ETC（电子不停车收费系统）一直以后装为主。大约从2019年开始，受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC等政策的刺激，ETC的安装方式逐渐从后装向前装转移，越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速推进ETC前装工作的步伐，在ETC车规前装芯片领域，博通集成已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。

基于在ETC芯片领域十几年的研发积累，博通集成于今年成功推出了全新车规ETC芯片BK5870T和BK3435T，进军ETC前装领域，成为整车厂的供应商。其中BK5870T已正式量产，据悉该款产品是国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片，对于加速ETC的普及具有重要意义。

从工作原理来看，ETC主要是通过DSRC技术让车载单元OBU与路侧单元RSU信息互通，实现不停车收费。如此一来，不仅可以优化限行管理，大大提升路网的通行效率，还有助于车车、车路和车人之间的信息互联，提升驾乘安全。因此，这项技术近两年一直被认为是智能交通的重要组成部分，在国内重点推广。

2019年3月，政府工作报告中明确提出在两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。随后相关部门又多次发文指导各地加快发展ETC，并提出在2019年底国内ETC用户数量达到1.8亿的要求。

在该目标的指引下，去年国内ETC安装率得到迅速提升。据交通运输部数据显示，截至2019年12月31日，全国ETC用户已突破2亿，增长十分迅猛。不过彼时，ETC的安装方式更多是以后装为主，即用户购车后自行前往相关服务点办理。

2020年2月，工信部发布的新车选装ETC政策为ETC从后装市场挺进前装市场提供了重要助力。今年2月11日，工信部装备工业发展中心发布关于调整《道路机动车辆产品准入审查要求》中明确指出，自2020年7月1日起，新申请产品准入的车型应在选装配置中增加ETC车载装置，供用户自主选装。言外之意即，从今年7月1日起，在国内销售的乘用车、货车、客车及专用车等新车很多都有可能前装ETC，更具体一点就是未来汽车领域所有上市新车都将具备选配前装OBU产品功能，未来ETC前装将是大势所趋。

“这意味着什么呢？前装OBU标志着这项技术进入了国标强制要求，产品规格升级到了车规级别，未来对产品品质和品牌要求都将大幅提升。”博通集成相关负责人表示。“比如过去后装OBU，要求产品的保质期是5年，而前装多数希望是汽车生命周期内终身质保，且前装OBU对工艺等级、成品上机率等的要求也更高。”

以较为核心的OBU芯片为例，无论是在芯片设计工艺、封装测试还是出货方面，前装标准较后装都更为严苛。比如测试方面，根据行业标准规范，完成一个车规测试最短时间是145天，包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试，其中最重要的三温循环测试中，仅高温工作寿命测试就需要至少3个月时间，标准之严苛可见一斑。“此外，前装OBU芯片的测试项目覆盖范围也更加广泛，且所需的生产设备更为先进。”

正因为如此，为更好地迎合ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，博通集成基于十多年的研发积累，经过长期投入，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，从而保障品质出货，最终于今年成功推出了车规认证ETC系列产品BK5870T和BK3435T，赋能ETC前装。

符合车规只是第一步，“ETC+”才是未来

作为国内ETC芯片市场的领导者，博通集成从最初的GB/T20851国家标准到最新的GB/T38444标准，长期深度参与ETC产业发展，并先后推出了BK5822、BK5823、BK5824以及集成一体化SoCBK5863等多款产品，每款产品的市场表现都十分出色。目前国内ETC终端三大龙头中的金溢科技和万集科技均是博通集成的客户，公司的市场份额已达到约70%，可谓ETC芯片领域不折不扣的龙头企业。

此次博通集成推出的全新车规ETC芯片就是很好的证明。基于过去十多年ETC芯片的研发经验，BK5870T和BK3435T一方面延续了之前后装OBU芯片在稳定性、兼容性、以及方案成熟度等方面的优势，另一方面结合车规要求，在性能及品质等多方面进行了提升，全面达到车规标准。不仅如此，通过将这两款芯片搭配博通集成自主研发的蓝牙系列芯片，构成多种选择的ETCSoC全套方案，还能够为客户快速低成本地开发OBU系统提供单芯片解决方案，满足客户OBU系统的二次软件开发需求。

基于将后装市场广泛出货的产品进行车规工艺改进，目前这两款产品均通过了国际第三方实验室ISE实验室的AECQ-100认证，无论是在兼容性、稳定性还是可靠性方面，表现都十分优秀。凭借这些优势，博通集成相关产品正快速在ETC前装领域渗透。

“博通集成如今的成绩不是一蹴而就的，从最开始的单RF芯片，到现在的一体化SOC芯片，博通集成在ETC芯片领域经历了长达13年的产品迭代升级。相比于其他芯片供应商，我们的芯片产品更全面，应用受众更广泛，工艺更稳定，出货量更大，同时技术一直遥遥领先，被认为是ETC国标的风向标。”上述负责人表示。值得一提的是，ETC国标是唯一一个中国自主制定的国标，也是唯一一个中国自己推广成功的国标，在相关国标的制定过程中博通集成发挥了重要的推动作用。

“未来，中国ETC国标随着时间和技术的进步，必然会更加成熟和完善，中国ETC产业也会走的更高更远。”该负责人指出。这从汽车行业的发展态势就可以瞥见一二，尽管近两年中国新车产销量增速大幅减缓，但千人汽车保有量依旧不足200辆，仅达到全球平均水平，相较于欧美等成熟市场500辆-800辆的千人汽车保有量水平，还有很大的增长空间。那么作为与之紧密相关的产业，ETC必将随之受益。更何况于国家正在大力发展的智能交通而言，ETC亦是一项关键的支撑技术。

因此，除了为ETC前装市场提供相关的技术支持，目前博通集成也在积极布局未来。“比如通过让ETC技术与5G及V2X技术互相补充，在技术融合上进行相关的技术储备。另外，在智能交通、智慧城市等方面进行技术积累和企业战略升级，以给行业贡献更多优秀产品。”其中在智能交通方面，据了解博通集成将依托此前研发的一款适用于我国ETC国标的全集成芯片BK5863，对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破，助力ETC从现阶段单一的高速公路不停车收费走向城市更广泛的应用场景走向更宽泛的应用领域，比如智能停车场、助力城市交通管理，形成“ETC+”产业外延趋势。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

关于车规芯片交易平台和ETC前装风口下,国产车规芯片强势崛起的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。