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本文目录

1. 为什么芯片厂都在马来西亚
2. 马来西亚多家半导体工厂关闭 汽车“芯片荒”恐再升级
3. 芯片为什么都在马来西亚建厂

一、为什么芯片厂都在马来西亚

1、对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

2、封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。

3、有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

4、随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

5、不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断，使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中，很多环节都已实现高度自动化，但芯片封测却需要聚集很多工人，更易受疫情影响。

6、以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官Reinhard Ploss告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。

7、此外值得一提的是，马来西亚相关供应问题不仅限于芯片。比如，马来西亚还是多层陶瓷电容器(MLCC)的主要生产基地，这一从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件也正因疫情面临短缺。

8、可以说，由于马来西亚的疫情反复和工厂停工，近几周来全球半导体及对应下游市场的汽车、手机厂家都睡不好觉。

9、一再反弹的疫情和芯片断供，也让马来西亚成为半导体及汽车行业的焦点。

二、马来西亚多家半导体工厂关闭 汽车“芯片荒”恐再升级

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻，单日新增确诊病例近2万人，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明，这或将导致全球汽车市场“芯片荒”进一步加剧。

由于疫情的反复，很多半导体企业被迫停工停产。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉，虽然目前该工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要，如L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响，已经传导至整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

值得一提的是，业界此前普遍认为，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解。目前来看，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中，中国市场减产约112.2万辆。

有企业相关人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力，将持续传导至中国汽车产业。近日，本田中国发布数据显示，7月，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆，比去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再度升级。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级。8-9月，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查，了解芯片“缺口”，并引导上下游产业链协作，整合全球资源应对“芯片荒”难题。

三、芯片为什么都在马来西亚建厂

1、就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

2、从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。这些条件相比其他东南亚国家强很多。

3、80年代中期，半导体产业陷入了“日本VS欧美”的对抗中。为了降低生产成本，欧美电子厂商向东南亚地区迁移生产基地。拥有这些优势的马来西亚凸显出来，借助劳动密集型产业承接了大量半导体中下游产业，也就是器件的封装测试业务。此外，马来西亚政府还提供大力政策支持。马来西亚也因工业国和劳动力的双重优势，长时间占据封装行业的优势地位。

4、由于各种条件的综合作用，包括资源可用性、当地成本甚至劳动力选择，马来西亚的运营具有较高的成本效益。该地区的人才和技能仍然相对较高，尤其是在电子行业。这在很大程度上是因为它的历史，英特尔、欧司朗、惠普和国家半导体等公司在70年代就在该地区建立了制造业务。

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